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1、硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)
①負(fù)責(zé)實(shí)驗(yàn)室儀器電路設(shè)計(jì),包括電機(jī)驅(qū)動(dòng)板(步進(jìn)/直流電機(jī))、溫控模塊(PID算法實(shí)現(xiàn))、傳感器接口電路等;
② 完成原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局及電磁兼容性(EMC)優(yōu)化,確保通過(guò)CE/FCC認(rèn)證。
2、元器件選型與測(cè)試
①主導(dǎo)關(guān)鍵元器件選型(如MCU、功率器件、溫度傳感器),評(píng)估成本與性能平衡;
②搭建測(cè)試環(huán)境,完成硬件功能驗(yàn)證(高低溫測(cè)試、長(zhǎng)期穩(wěn)定性測(cè)試)。
3、生產(chǎn)支持
①編寫(xiě)B(tài)OM清單及生產(chǎn)工藝文件,協(xié)助解決量產(chǎn)中的硬件異常問(wèn)題;
②優(yōu)化設(shè)計(jì)以降低生產(chǎn)成本,提升量產(chǎn)良率。
1、精通Altium Designer/Cadence,獨(dú)立完成4層板以上設(shè)計(jì);
2、熟悉電機(jī)控制電路(H橋驅(qū)動(dòng)、電流采樣)、開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì);
3、掌握EMC整改技巧,具備實(shí)驗(yàn)室儀器安規(guī)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)(如IEC 61010);
4、嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致,能通過(guò)DFMEA分析預(yù)防設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)。
